近年来，随着通信、计算机和消费电子产业的快速发展，印刷电路板行业呈现出持续快速增长的趋势，已成为全球电子信息产业和电子元器件制造业中最活跃的行业之一。当今日益成熟的半导体设计和制造技术，以及电子产品多功能、小型化、轻量化的发展要求，都推动着PCB向高密度、多层、高性能方向发展。x射线检测仪实现了PCB板的透视，解决了BGA、CSP等元器件的封装质量控制问题。那么X射线检测技术有什么优势呢？
X射线检测技术的优势是：
(1)工艺缺陷的大范围覆盖
自动X射线检测技术对过程缺陷的覆盖率高达97%，同时可以观察到其他检测方法无法可靠检测到的缺陷。
(2)非接触无损内部检测
自动X射线检测技术测试覆盖率高，可以检查肉眼和在线测试(ICT)无法检查的地方。
(3)分层检测是可能的，效率更高。
x射线可以穿透PCB板的基板材料，因此可以同时检测双层板或多层板，各层缺陷一目了然，大大提高了光学检测效率。
高性能、高复杂、高质量PCB的生产不仅要使用优良的原材料，拥有先进的生产工艺、设备和先进的管理模式，还要有完整的技术质量保证体系和先进的检测设备。
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