高密度封装设备的发展，给检测行业带来了更多新机遇，同时也带来更多的新挑战，从目检外观到AOI检测，再到现如今的x射线检测仪，通过x射线检测仪可以有效的控制BGA的焊接质量，目前x射线检测仪已不仅仅出现在实验室作业，还被广泛用于不同行业的生产检测。如PCB检测，锂电池检测，BGA检测，对于封装检测具有很好的示范效应。
购买x射线检测仪一般按如下步骤进行：
1.先明确自己的要求，是用于检测什么，有哪些特殊性
x射线检测仪多用于BGA，LED，SMT，半导体等行业的检测，对封装元器件、模压件等产品检测，目前来说x射线检测仪主要用于穿透式无损检测。
2.射线管
射线管是x射线检测仪最为核心的部件，这里产生x射线，如果发射x射线的组件工作不稳定，对x射线检测仪而言是致命的伤害。
3.图像接收与显示
x射线检测仪发射的x射线穿过样品并投影成像，实现缺陷检测，如BGA,焊点、瑕疵、裂纹等缺陷。
4.设备架构
设备架构主要支撑着机器，其对作业行程具有一定的影响。
5.软件操作系统
软件的简易对设备的操作起着很大的影响，选择带预览导视功能，自动定位检视功能；完全鼠标操作实现、无需繁琐的遥杆+按钮会更加实用。
6.看售后
任何产品都不能100%的保证无故障，所以良好的售后体系是确保产品稳定作业的根本。
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