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常见问题

不同样品在X-RAY检测设备下的影像

时间:2022-04-06 19:05:06 来源:本站 点击:520次

X-RAY是一类短波长的光,极具穿透力,可以穿透待检测物体实现内部结构检测。如下图X-RAY检测设备下的演示效果:
1.双排直插DIP封装芯片:上下两排最黑色部分为芯片外部管脚,最中间带黑点的方块为芯片和晶元,晶元四周放射状细线为键合丝。

2、双排直插DIP封装芯片去除封装后晶元裸露,四周放射状金黄色导线为纯金键合丝,是连接晶元与芯片管脚的部分。

3.芯片四周黑色部分为插脚

4.芯片去除封装后晶元裸露,金黄色键合丝

5、BGA封装芯片在X-RAY检测设备下,黑色圆点为锡球焊接点。

6.64PIN-TQFP封装芯片在X-RAY检测设备检测下的状态,晶元、管脚和键合丝清晰可见。


7.贴片TSOPI-48封装的NAND FLASH芯片在X-RAY检测设备下的景象,贴片内部结构清晰。

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