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x光无损检测在半导体工业中的九大应用。

时间:2022-03-27 12:43:03 来源:本站 点击:225次

现有的检测方法是剥离薄片层层,然后用电子显微镜拍摄各层表面。此方法将给芯片带来极大的破坏。此时,X射线无损检测技术可能有所帮助。电子设备X射线检测器主要使用X射线照射晶片内部。由于X射线穿透力强,可以穿透晶片成像,内部结构的断裂可以清晰显示。使用X射线检测芯片的最大特点是不会损坏芯片本身,因此该检测方法也称为无损检测。

x光无损检测技术是利用物体对X-RAY材料的吸收差异,对物体内部结构进行成像,然后进行内部缺陷检测。广泛应用于工业检测、检测、医学检测、安全检测等领域。

1.可用于检测某些金属材料及其部件、电子部件或发光二极管部件是否有裂纹和异物。

可对BGA、线路板等进行内部检测与分析。

3.检查和判断BGA焊接中的断丝、虚焊等缺陷。

4.能够检测和分析电缆、塑料部件、微电子系统、粘合剂和密封部件的内部状况。

5.用于检测陶瓷铸件的气泡和裂纹。

6.检查集成电路包装是否有缺陷,如脱皮、损坏、间隙等。

7.印刷行业的应用主要表现在纸板生产中的缺陷、桥梁和断路。

8.SMT主要用于检测焊点间隙。

9.在集成电路中,主要检测各种连接线的断开、短路或异常连接。



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